iPhone 17 시리즈 루머
2025년 출시될 iPhone 17 시리즈는 iPhone X 이후 가장 큰 디자인 변화가 예상됩니다. 기존의 iPhone 17, iPhone 17 Pro, iPhone 17 Pro Max에 더해 새로운 "iPhone 17 Air" 모델이 추가되며, Plus 모델은 단종됩니다. iPhone 17 Air는 얇고 가벼운 디자인을 강조한 모델로, 6.6인치 디스플레이와 6mm 이하 두께로 출시될 가능성이 큽니다. 이 모델은 가격적으로 iPhone 17보다 비싸지만 Pro 모델보다는 저렴할 것으로 보입니다.
디스플레이 및 디자인
iPhone 17 시리즈 전체가 ProMotion(120Hz) 디스플레이를 탑재하며, LTPO OLED 패널을 사용해 더욱 부드러운 화면 전환이 가능해집니다. 또한, 새로운 반사 방지 코팅이 적용된 강화 유리가 사용될 예정이며, 기존의 Ceramic Shield보다 스크래치와 충격에 강할 것으로 예상됩니다.
소재 변화 및 카메라 디자인
iPhone 17 Pro 모델은 기존의 티타늄 대신 알루미늄과 유리를 혼합한 디자인이 적용될 가능성이 있습니다. 또한, 카메라 디자인이 기존의 정사각형 배치에서 가로형 배치로 변경될 것으로 보이며, 특히 iPhone 17 Air는 후면 카메라가 중앙에 배치될 가능성이 있습니다. Pro Max 모델의 경우, 48MP 망원 카메라를 탑재해 화질이 향상될 예정입니다.
칩셋 및 성능
iPhone 17 시리즈는 A19 칩을 탑재하며, Pro 모델에는 A19 Pro 칩이 적용됩니다. RAM은 기본 모델이 8GB, Pro 모델이 12GB로 업그레이드될 것으로 예상됩니다. 또한, iPhone 17 Air는 Apple이 자체 개발한 5G 모뎀과 Wi-Fi 7 칩을 최초로 탑재할 가능성이 있습니다.
기타 변화
iPhone 17 Air는 초슬림 디자인을 위해 물리적인 SIM 슬롯이 제거될 가능성이 크며, 다른 모델도 더 많은 국가에서 eSIM 전용으로 출시될 전망입니다. 또한, iPhone 17 시리즈 전체에 열 방출 성능을 개선하기 위한 베이퍼 챔버 기술이 적용될 예정입니다.
종합적으로 보면, iPhone 17 시리즈는 얇고 가벼운 디자인, 강화된 디스플레이, 향상된 카메라 및 성능을 통해 Apple의 대표적인 업그레이드 주기가 될 것으로 보입니다.
iPhone 17 시리즈 주요 정보 (2025년)
| 모델 | 디스플레이 크기 | 두께 | 프레임 소재 | 카메라 | 주요 특징 | 가격대 |
| iPhone 17 | 6.3인치 (예상) | 7~8mm | 알루미늄 + 글래스 | 48MP (메인) + 울트라 와이드 | 120Hz ProMotion, LTPO OLED, A19 칩 | 기본 모델 |
| iPhone 17 Air | 6.6인치 | 5.5~6mm | 알루미늄 | 48MP (싱글) | 가장 얇은 iPhone, 중앙 정렬된 카메라, Apple 자체 5G 모뎀 | iPhone 17과 Pro 사이 |
| iPhone 17 Pro | 6.3인치 | 6~7mm | 알루미늄 + 반유리 후면 | 새로운 가로형 카메라 디자인 | A19 Pro 칩, 12GB RAM, ProMotion | 고급형 |
| iPhone 17 Pro Max | 6.9인치 | 6~7mm | 알루미늄 + 반유리 후면 | 48MP 망원 카메라 (개선됨) | 가장 큰 디스플레이, 최고 성능 | 최상위 모델 |
추가 기능 및 개선점
- 디스플레이: LTPO OLED 적용 → 모든 모델 120Hz ProMotion 지원
- 소재 변화: Pro 모델에 티타늄 대신 알루미늄 + 반유리 디자인 적용
- 카메라: iPhone 17 Air 및 Pro 모델에 가로형 카메라 배열 가능성
- Face ID 개선: 메탈렌즈 사용으로 Dynamic Island 크기 축소 가능
- 성능: A19 및 A19 Pro 칩, iPhone 17 Pro Max에 12GB RAM 적용 가능성
- 네트워크: Apple 자체 5G 모뎀(iPhone 17 Air), Wi-Fi 7 지원
- 배터리 & 발열: 증기 챔버 쿨링 시스템 적용
- 항상 켜짐 디스플레이: 기본 모델에도 확대될 가능성 있음
iPhone 17 시리즈는 전반적으로 얇고 가벼운 디자인, 성능 개선, 디스플레이 업그레이드가 핵심 변화로 보입니다.